Surface Mount Technologie beinhalt d'Befestegung vun elektronesche Komponenten direkt op d'Uewerfläch vun engem Circuit Board mat engem Surface Mount Prozess. Dës Approche reduzéiert d'Plazverbrauch, erhéicht d'Komponentdensitéit a reduzéiert d'Komplexitéit vum Kabel. Surface Mount Technologie involvéiert elektronesch Komponenten an enger Schicht vu Liicht-aushärte Klebstoff ëmzekapselen an se dann un de PCB ze befestigen fir Circuitverbindungen ze kreéieren. Surface Mount Verpackungsoptiounen enthalen QFP, SOP, a BGA.
Enquête kontaktéieren